Upoznavanje s procesom i tehnologijom proizvodnje višeslojnih keramičkih kondenzatora

Višeslojni keramički kondenzatori su vrsta keramičkih kondenzatora. Njegove karakteristike su mala veličina, veliki kapacitet, pristupačna cijena, dobra stabilnost, niska stopa gubitaka kada se koristi na visokim frekvencijama i pogodan za masovnu proizvodnju. Posljednjih godina, potrošačka elektronika, komunikacijska oprema i automobilska industrija doživjeli su procvat, posebice rast potražnje i prodaje mobilnih telefona i električnih vozila, što je dovelo do velike potražnje.

Trenutno će se industrije poput potrošačke elektronike i automobilske elektronike nastaviti brzo razvijati. Kao "riža elektroničke industrije", višeslojni keramički kondenzatori imaju vrlo obećavajuću budućnost. Osnovna struktura jednostavnog paralelnog pločastog kondenzatora sastoji se od međusloja dielektrika i vanjske vodljive metalne elektrode. Njegova struktura uglavnom uključuje tri dijela: keramički dielektrik, metalnu unutarnju elektrodu i metalnu vanjsku elektrodu.

Strukturno, višeslojna keramika kondenzator je višeslojna naslagana struktura koja se može promatrati kao paralelni spoj više jednopločnih kondenzatora. Proces proizvodnje višeslojnog keramičkog kondenzatora: korištenjem elektroničkog keramičkog materijala kao medija, prefabricirana keramička smjesa tiska se keramičkim dielektričnim filmom potrebne debljine, zatim se unutarnje elektrode tiskaju na dielektričnom filmu, a keramički dielektrični filmovi unutarnje elektrode naizmjenično se slažu kako bi formirali više paralelnih kondenzatora. Sinterira se u neodvojivi integralni čip na visokoj temperaturi, a zatim se vanjska elektroda oblaže na kraju čipa kako bi se stvorila dobra električna veza s unutarnjom elektrodom kako bi se formirala dva pola višeslojnog keramičkog kondenzatora.

Proizvodnja višeslojnih keramičkih kondenzatora neodvojiva je od keramičkog praha. U nastavku će se ukratko predstaviti tehnologija zajedničkog pečenja keramičkog praha i metalne elektrode. U proizvodnji najprije treba riješiti problem zajedničkog pečenja keramičkog praha i metalne elektrode, odnosno problem da metal unutarnje elektrode i keramički dielektrik s različitim stupnjevima skupljanja ne rasloje i ne popucaju na visokoj temperaturi. Potrebno je kontinuirano istraživati ​​i razvijati opremu za sinteriranje. Drugo, dobavljač keramičkog praha za višeslojne keramičke kondenzatore mora blisko surađivati ​​s proizvođačima keramičkog praha za višeslojne keramičke kondenzatore tijekom procesa izrade praha i prilagoditi krivulju sinterabilnosti keramičkog praha kako bi se lakše sinterirao s metalnim elektrodama.

Kao važan dio pasivnih komponenti, višeslojni keramički kondenzatori naširoko se koriste u potrošačkoj elektronici, automobilskoj elektronici i drugim područjima. Priprema praha formule, dielektrično snimanje i proces zajedničkog pečenja keramičkog praha i metalne elektrode uključene u keramički prah imaju veliki utjecaj na tehnološke performanse višeslojnih keramičkih kondenzatora.